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2019-2023年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

首次出版:2016年10月最新修订:2019年9月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片行业的总体概述
1.1 相关概念
1.1.1 芯片的内涵
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 两者的联系与区别
1。2 常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1。3 制作过程
1。3。1 原料晶圆
1。3。2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 掺加杂质
1.3.5 晶圆测试
1。3。6 芯片封装
1.3.7 测试包装
1。4 芯片上下游产业链分析
1。4。1 产业链结构
1。4。2 上下游企业
第二章 2017-2019年全球芯片产业发展分析
2.1 2017-2019年世界芯片市场综述
2.1.1 市场发展历程
2.1.2 销售态势分析
2.1.3 市场特点分析
2.1.4 市场竞争格局
2.1.5 发展格局展望
2.2 美国芯片产业分析
2。2。1 产业发展地位
2。2。2 产业发展优势
2.2.3 政策布局加快
2.2.4 类脑芯片发展
2。2。5 技术研发动态
2.3 日本芯片产业分析
2。3。1 产业发展历程
2。3。2 市场发展状况
2.3.3 产业发展特点
2。3。4 技术研发进展
2.3.5 产业模式分析
2.3.6 企业并购动态
2。4 韩国芯片产业分析
2。4。1 产业发展阶段
2.4.2 产业发展动因
2。4。3 行业发展地位
2。4。4 出口走势分析
2.4.5 产业发展经验
2.4.6 市场发展战略
2.5 印度芯片产业分析
2.5.1 产业发展优势分析
2。5。2 电子产业发展状况
2.5.3 市场需求状况分析
2。5。4 行业协会布局动态
2.5.5 产业发展挑战分析
2。5。6 芯片产业发展战略
第三章 2017-2019年中国芯片产业发展环境分析
3.1 经济环境分析
3。1。1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 工业运行情况
3。1。4 固定资产投资
3.1.5 宏观经济展望
3.2 社会环境分析
3.2.1 互联网加速发展
3.2.2 智能芯片不断发展
3.2.3 信息化发展的水平
3.2.4 电子信息制造情况
3.2.5 研发经费投入增长
3.2.6 科技人才队伍壮大
3.2.7 万物互联带来需求
3。3 技术环境分析
3.3.1 芯片技术研发进展
3.3.2 5G技术助力产业分析
3。3。3 芯片技术发展方向分析
3.4 专利环境分析
3.4.1 全球集成电路领域专利状况
3。4。2 美国集成电路领域专利状况
3。4。3 中国集成电路领域专利状况
3.4.4 中国集成电路布图设计专用权
第四章 2017-2019年年中国芯片产业发展分析
4.1 2017-2019年中国芯片产业发展状况
4.1.1 行业特点概述
4。1。2 产业发展背景
4。1。3 产业发展意义
4。1。4 产业发展进程
4.1.5 产业销售规模
4.1.6 产业发展提速
4.2 2017-2019年中国芯片市场格局分析
4。2。1 企业发展状况
4.2.2 区域发展格局
4。2。3 市场发展形势
4。3 2017-2019年中国芯片国产化进程分析
4。3。1 芯片国产化的背景
4。3。2 核心芯片自给率低
4.3.3 产品研发制造短板
4。3。4 芯片国产化的进展
4.3.5 芯片国产化的问题
4。3。6 芯片国产化未来展望
4。4 中国芯片产业发展困境分析
4.4.1 市场垄断困境
4.4.2 过度依赖进口
4.4.3 技术短板问题
4.4.4 人才短缺问题
4.5 中国芯片产业应对策略分析
4。5。1 突破垄断策略
4.5.2 化解供给不足
4。5。3 加强自主创新
4.5.4 加大资源投入
第五章 2017-2019年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1 广东省
5。1。1 产业总体情况
5.1.2 发展条件分析
5。1。3 产业结构分析
5。1。4 竞争格局分析
5.1.5 发展机遇与挑战
5.1.6 产业发展方向
5.2 北京市
5.2.1 产业发展优势
5。2。2 产量规模状况
5。2。3 产业发展规划
5。2。4 典型企业案例
5.2.5 典型产业园区
5.2.6 重点项目动态
5.2.7 产业发展困境
5.2.8 产业发展对策
5。3 上海市
5.3.1 产业发展综况
5。3。2 市场规模现状
5。3。3 人才建设体系
5.3.4 产业发展格局
5.3.5 产业发展规划
5.4 南京市
5.4.1 产业发展优势
5。4。2 产业发展状况
5.4.3 项目投资动态
5.4.4 企业布局加快
5。4。5 产业发展方向
5.4.6 产业发展规划
5.5 厦门市
5.5.1 产业发展态势
5.5.2 产业发展实力
5.5.3 产业发展提速
5.5.4 产业规模分析
5。5。5 区域发展格局
5.5.6 产业发展重点
5。6 晋江市
5。6。1 产业发展规模
5.6.2 项目建设布局
5.6.3 园区建设动态
5。6。4 鼓励政策发布
5.6.5 产业发展规划
5。6。6 人才资源保障
5.7 其他城市
5.7.1 合肥市
5.7.2 成都市
5.7.3 重庆市
5。7。4 杭州市
5.7.5 广州市
5.7.6 深圳市
第六章 2017-2019年中国芯片产业上游市场发展分析
6。1 2017-2019年中国半导体产业发展综况
6.1.1 半导体产业链
6.1.2 半导体材料市场
6.1.3 半导体设备市场
6.2 2017-2019年中国半导体市场运行状况
6。2。1 产业发展态势
6。2。2 产业销售规模
6.2.3 市场规模现状
6.2.4 产业区域分布
6.2.5 市场机会分析
6.3 2017-2019年中国芯片设计行业发展分析
6。3。1 行业发展历程
6。3。2 市场发展规模
6.3.3 企业数量规模
6.3.4 企业地域分布
6。3。5 重点企业运行
6.3.6 设计人员规模
6.3.7 产品领域分布
6.3.8 细分市场发展
6.4 2017-2019年中国晶圆代工产业发展分析
6.4.1 晶圆加工技术
6。4。2 晶圆制造工艺
6.4.3 行业发展地位
6.4.4 晶圆工厂分布
6.4.5 产能规模状况
6。4。6 全球竞争状况
6.4.7 国内重点企业
6.4.8 产能规模预测
第七章 2017-2019年中国芯片产业中游市场发展分析
7.1 中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1 封装技术介绍
7.1.2 芯片测试原理
7.1.3 测试准备规划
7.1.4 主要测试分类
7.1.5 关键技术突破
7.1.6 发展面临问题
7。2 中国芯片封装测试市场分析
7。2。1 国际竞争格局
7。2。2 国内销售规模
7.2.3 国内企业状况
7.2.4 国内重点企业
7。2。5 企业并购动态
7。3 中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1 行业发展机遇
7。3。2 集中度持续提升
7.3.3 技术发展趋势
7.3.4 产业趋势分析
7.3.5 产业增长预测
7。3。6 运营态势预测
第八章 2017-2019年中国芯片产业下游应用市场分析
8。1 LED领域
8.1.1 产业发展状况
8.1.2 LED芯片产值
8.1.3 LED芯片成本
8.1.4 重点企业运营
8.1.5 企业发展布局
8。1。6 封装技术难点
8.1.7 整体发展走势
8.1.8 具体发展趋势
8。2 物联网领域
8.2.1 产业链的地位
8。2。2 发展环境分析
8.2.3 出货结构分析
8.2.4 竞争主体分析
8.2.5 物联网连接芯片
8。2。6 典型应用产品
8.2.7 芯片研发动态
8.2.8 产业发展关键
8.2.9 产业投资前景
8.3 无人机领域
8.3.1 无人机产业链
8.3.2 市场规模状况
8。3。3 行业融资情况
8。3。4 市场竞争格局
8.3.5 主流解决方案
8.3.6 芯片应用领域
8。3。7 市场前景趋势
8.4 卫星导航领域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 产业发展状况
8.4.3 芯片销量状况
8.4.4 芯片研发进展
8.4.5 产业发展趋势
8.5 智能穿戴领域
8.5.1 产业链构成
8.5.2 产品类别分析
8.5.3 市场规模状况
8.5.4 市场竞争格局
8.5.5 核心应用芯片
8.5.6 芯片厂商对比
8.5.7 发展潜力分析
8.5.8 行业发展趋势
8.6 智能手机领域
8。6。1 出货规模排名
8.6.2 智能手机芯片
8.6.3 产业格局概述
8.6.4 产品技术路线
8.6.5 芯片评测状况
8.6.6 芯片评测方案
8。6。7 无线充电芯片
8.6.8 芯片出货量规模
8.6.9 未来市场展望
8.7 汽车电子领域
8.7.1 产业发展机遇
8.7.2 行业发展状况
8.7.3 市场规模状况
8.7.4 车用芯片格局
8.7.5 汽车电子渗透率
8.7.6 智能驾驶应用
8。7。7 未来发展前景
8。8 生物医药领域
8.8.1 基因芯片介绍
8.8.2 市场规模状况
8.8.3 主要技术流程
8.8.4 技术应用情况
8.8.5 重要应用领域
8。8。6 重点企业分析
8.8.7 生物研究的应用
8.8.8 发展问题及前景
8。9 通信领域
8.9.1 通信业总体情况
8.9.2 芯片应用需求
8.9.3 芯片应用状况
8.9.4 5G芯片应用
8。9。5 产品研发动态
第九章 2017-2019年创新型芯片产品发展分析
9.1 计算芯片
9.1.1 产品升级要求
9。1。2 产品研发动态
9.1.3 发展机遇分析
9.1.4 发展挑战分析
9.1.5 技术发展关键
9。2 智能芯片
9.2.1 AI芯片的内涵
9。2。2 AI芯片发展阶段
9.2.3 AI芯片解决方案
9。2。4 AI芯片应用场景
9.2.5 AI芯片市场规模
9.2.6 企业布局AI芯片
9.2.7 AI芯片政策机遇
9.2.8 AI芯片发展契机
9.2.9 AI芯片投资机会
9。3 量子芯片
9.3.1 量子芯片行业
9。3。2 市场发展形势
9.3.3 产品研发动态
9.3.4 未来发展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 产品发展背景
9。4。2 系统及结构优化
9.4.3 器件结构分析
9.4.4 低功耗芯片设计
第十章 2016-2019年芯片上下游产业链相关企业分析
10.1 芯片设计行业重点企业分析
10.1.1 高通(QUALCOMM, Inc.)
10.1.1.1 企业发展概况
10。1。1。2 2017财年企业经营状况分析
10.1.1.3 2018财年企业经营状况分析
10.1.1.4 2019财年企业经营状况分析
10.1.2 博通有限公司(Broadcom Limited)
10.1.2.1 企业发展概况
10.1.2.2 2017财年企业经营状况分析
10。1。2。3 2018财年企业经营状况分析
10。1。2。4 2019财年企业经营状况分析
10.1.3 英伟达(NVIDIA Corporation)
10.1.3.1 企业发展概况
10。1。3。2 2017财年企业经营状况分析
10.1.3.3 2018财年企业经营状况分析
10.1.3.4 2019财年企业经营状况分析
10。1。4 美国超微公司(AMD)
10.1.4.1 企业发展概况
10.1.4.2 2017财年企业经营状况分析
10。1。4。3 2018财年企业经营状况分析
10。1。4。4 2019财年企业经营状况分析
10。1。5 联发科技股份有限公司
10.1.5.1 企业发展概况
10.1.5.2 2017年企业经营状况分析
10.1.5.3 2018年企业经营状况分析
10.1.5.4 2019年企业经营状况分析
10。2 晶圆代工行业重点企业分析
10.2.1 格罗方德半导体股份有限公司
10.2.1.1 企业发展概况
10。2。1。2 项目发展动态
10.2.1.3 未来发展规划
10.2.2 台湾积体电路制造公司
10.2.2.1 企业发展概况
10.2.2.2 2017年企业经营状况分析
10.2.2.3 2018年企业经营状况分析
10.2.2.4 2019年企业经营状况分析
10。2。3 联华电子股份有限公司
10.2.3.1 企业发展概况
10。2。3。2 2017年企业经营状况分析
10.2.3.3 2018年企业经营状况分析
10.2.3.4 2019年企业经营状况分析
10.2.4 展讯通信有限公司
10.2.4.1 企业发展概况
10。2。4。2 产品研发情况
10。2。4。3 产品应用情况
10.2.4.4 未来发展前景
10.2.5 力晶科技股份有限公司
10.2.5.1 企业发展概况
10.2.5.2 2016年企业经营状况分析
10.2.5.3 2017年企业经营状况分析
10。2。5。4 2018年企业经营状况分析
10.2.6 中芯国际集成电路制造有限公司
10.2.6.1 企业发展概况
10。2。6。2 2017年企业经营状况分析
10.2.6.3 2018年企业经营状况分析
10。2。6。4 2019年企业经营状况分析
10.3 芯片封装测试行业重点企业分析
10.3.1 艾马克技术公司(Amkor Technology, Inc.)
10.3.1.1 企业发展概况
10.3.1.2 2017年企业经营状况分析
10。3。1。3 2018年企业经营状况分析
10。3。1。4 2019年企业经营状况分析
10.3.2 日月光半导体制造股份有限公司
10.3.2.1 企业发展概况
10.3.2.2 2017年企业经营状况分析
10.3.2.3 2018年企业经营状况分析
10.3.2.4 2019年企业经营状况分析
10。3。3 江苏长电科技股份有限公司
10.3.3.1 企业发展概况
10。3。3。2 经营效益分析
10.3.3.3 业务经营分析
10。3。3。4 财务状况分析
10.3.3.5 核心竞争力分析
10。3。3。6 公司发展战略
10。3。3。7 未来前景展望
10。3。4 天水华天科技股份有限公司
10.3.4.1 企业发展概况
10.3.4.2 经营效益分析
10.3.4.3 业务经营分析
10。3。4。4 财务状况分析
10.3.4.5 核心竞争力分析
10.3.4.6 公司发展战略
10.3.4.7 未来前景展望
10。3。5 通富微电子股份有限公司
10。3。5。1 企业发展概况
10。3。5。2 经营效益分析
10。3。5。3 业务经营分析
10.3.5.4 财务状况分析
10。3。5。5 核心竞争力分析
10.3.5.6 公司发展战略
10.3.5.7 未来前景展望
第十一章 2017-2019年中国芯片行业投资分析
11.1 投资机遇分析
11。1。1 投资价值较高
11.1.2 投资需求上升
11.1.3 政策机遇分析
11.1.4 资本市场机遇
11。1。5 国际合作机遇
11。2 行业投资分析
11.2.1 投资进程加快
11.2.2 阶段投资逻辑
11.2.3 国有资本为重
11。2。4 行业投资建议
11.3 基金融资分析
11.3.1 基金融资需求分析
11.3.2 基因发展价值分析
11.3.3 基金投资规模状况
11.3.4 基金投资范围分布
11。3。5 基金业务发展方向
11.4 行业并购分析
11.4.1 全球产业并购规模
11.4.2 国内产业并购特点
11.4.3 企业并购动态分析
11.4.4 市场并购趋势分析
11.5 投资风险分析
11.5.1 贸易政策风险
11.5.2 贸易合作风险
11.5.3 宏观经济风险
11。5。4 技术研发风险
11.5.5 环保相关风险
11.6 融资策略分析
11.6.1 项目包装融资
11.6.2 高新技术融资
11。6。3 BOT项目融资
11。6。4 IFC国际融资
11。6。5 专项资金融资
第十二章 中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
12.1 消费电子领域的通用类芯片研发项目
12.1.1 项目基本情况
12.1.2 项目投资价值
12。1。3 项目实施可行性
12.1.4 项目实施主体
12.1.5 项目投资计划
12.1.6 项目效益估算
12。1。7 项目实施进度
12。2 蓝绿光LED芯片生产基地建设项目
12.2.1 项目基本情况
12.2.2 项目投资意义
12。2。3 项目投资可行性
12.2.4 项目实施主体
12.2.5 项目投资计划
12.2.6 项目收益测算
12。2。7 项目实施进度
12.3 电力电子器件生产线建设项目
12。3。1 项目基本概况
12.3.2 项目投资意义
12。3。3 项目投资可行性
12.3.4 项目实施主体
12.3.5 项目投资计划
12.3.6 项目效益评价
12.3.7 项目实施进度
12。4 大尺寸再生晶圆半导体项目
12.4.1 项目基本情况
12.4.2 项目投资意义
12.4.3 项目投资可行性
12.4.4 项目投资计划
12。4。5 项目效益测算
12。4。6 项目实施进度
12.5 高端集成电路装备研发及产业化项目
12.5.1 项目基本情况
12.5.2 项目投资意义
12.5.3 项目可行性分析
12。5。4 项目投资计划
12.5.5 项目效益测算
12.5.6 项目实施进度
第十三章 中国芯片产业未来前景展望
13.1 中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1 中国产业发展机遇分析
13。1。2 国内市场变动带来机遇
13。1。3 芯片产业未来发展趋势
13.2 中国芯片产业细分领域前景展望
13。2。1 芯片材料
13.2.2 芯片设计
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封测
第十四章 2017-2019年中国芯片行业政策规划分析
14.1 产业标准体系
14.1.1 芯片行业技术标准汇总
14.1.2 集成电路标准建设动态
14.2 财政扶持政策
14.2.1 基金融资补贴制度
14.2.2 企业税收优惠政策
14。3 监管体系分析
14.3.1 行业监管部门
14.3.2 并购重组态势
14.3.3 产权保护政策
14.4 相关政策分析
14。4。1 智能制造政策
14.4.2 智能传感器政策
14。4。3 “互联网+”政策
14。4。4 人工智能发展规划
14。4。5 光电子芯片发展规划
14.5 产业发展规划
14.5.1 发展思路
14.5.2 发展目标
14。5。3 发展重点
14.5.4 投资规模
14.5.5 措施建议
14。6 地区政策规划
14。6。1 河北省集成电路发展实施意见
14。6。2 安徽省半导体产业发展规划
14.6.3 浙江省集成电路发展实施意见
14.6.4 江苏省集成电路产业发展意见
14.6.5 成都市集成电路产业发展政策
14.6.6 重庆市集成电路产业发展政策
14.6.7 厦门市集成电路产业实施细则
14.6.8 杭州市集成电路产业专项政策
14.6.9 昆山市半导体产业扶持意见

图表目录

图表1 集成电路与芯片
图表2 芯片的产业链结构
图表3 国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表4 日本综合电机企业的半导体业务重组
图表5 东芝公司半导体事业改革框架
图表6 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表7 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表8 2017年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表9 2017年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表10 2017年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表11 2014-2018年货物进出口总额
图表12 2018年货物进出口总额及其增长速度
图表13 2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表14 2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表15 2018年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表16 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表17 2018年规模以上工业生产主要数据
图表18 2017年按领域分固定资产投资(不含农户)及其占比
图表19 2017年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度
图表20 2017年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表21 2014-2018年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表22 2018年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表23 2018年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表24 2018-2019年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表25 2019年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表26 “十三五”时期信息化发展主要指标完成进度
图表27 2017-2018年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况
图表28 2017-2018年电子信息制造业PPI分月增速
图表29 2017-2018年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表30 2017-2018年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表31 2017-2018年通信设备制造业增加值和出口交货值分月增速
图表32 2017-2018年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表33 2017-2018年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表34 2017-2018年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2014-2018年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表36 2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表37 台积电晶圆制程技术路线
图表38 英特尔晶圆制程技术路线
图表39 芯片封装技术发展路径
图表40 TSV3DIC封装结构
图表41 1985-2017年全球主要集成电路企业专利布局
图表42 中国集成电路领域专利增长趋势
图表43 2017年中国集成电路专利省市排名
图表44 中国主要集成电路设计企业专利布局
图表45 中国主要集成电路制造企业专利布局
图表46 中国主要集成电路封装企业专利布局
图表47 全国集成电路布图设计专用权人
图表48 中国芯片产业销售额增长迅速
图表49 核心芯片占有率状况
图表50 有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表51 国内主要存储芯片项目及其进展
图表52 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表53 2018-2019年上海集成电路各行业销售收入及增长率
图表54 半导体产业链
图表55 半导体是电子产品的核心
图表56 半导体的分类
图表57 2005-2017年我国半导体设备销售收入
图表58 2005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表59 2017年全球前十大半导体设备供应商排名(按半导体业务营收排名)
图表60 2017年全球半导体设备厂商市场份额
图表61 2017年中国大陆进口半导体设备占比
图表62 2017年中国半导体设备(含光伏设备)销售收入十强企业
图表63 2014-2018年中国半导体产业销售额
图表64 2013-2018年中国半导体市场规模
图表65 2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表66 2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表67 IC设计的不同阶段
图表68 2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表69 2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表70 2018年各区域销售额及占比分析
图表71 10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表72 2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表73 2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表74 2017年-2018年过亿元企业城市分布
图表75 2018年各营收区间段企业数量分布
图表76 光刻原理
图表77 掺杂及构建CMOS单元原理
图表78 晶圆加工制程图例
图表79 从二氧化硅到“金属硅”
图表80 从“金属硅”到多晶硅
图表81 从晶柱到晶圆
图表82 大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表83 大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表84 大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表85 集成电路封装
图表86 双列直插式封装
图表87 插针网格阵列封装(左)和无引线芯片载体封装(右)
图表88 鸥翼型封装(左)和J-引脚封装(右)
图表89 球栅阵列封装
图表90 倒装芯片球栅阵列封装
图表91 系统级封装和多芯片模组封装
图表92 IC测试基本原理模型
图表93 2017年全球前十大IC封测代工厂排名
图表94 2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表95 芯片生产的成本
图表96 六家LED芯片上市公司经营业绩
图表97 纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表98 半导体是物联网的核心
图表99 物联网领域涉及的半导体技术
图表100 物联网相关政策汇总
图表101 物联网芯片产业格局
图表102 物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表103 无人机产业链
图表104 无人机产业相关企业
图表105 无人机产业链的投资机会
图表106 无人机行业融资总体情况
图表107 无人机芯片解决方案
图表108 主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表109 可穿戴设备产业链示意图
图表110 智能可穿戴终端类别
图表111 中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表112 2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表113 2018年全球智能手机出货量TOP6
图表114 智能手机硬件框图
图表115 手机AI芯片产业格局
图表116 手机主要芯片及供应商
图表117 手机芯片产业链地区分布示意图
图表118 手机AI芯片技术路线对比
图表119 手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表120 中国智慧手机芯片出货量、市场份额、及环比
图表121 7/8纳米智能手机芯片大比拼
图表122 智能手机芯片在各品牌份额变化
图表123 汽车电子芯片领域国内相关企业
图表124 汽车电子占汽车总成本的比例
图表125 ARM架构芯片计算力对比分析
图表126 自动驾驶芯片分类
图表127 基因芯片应用领域
图表128 基因芯片产业链
图表129 基因芯片技术的发展历程
图表130 心血管疾病个性化用药检测基因列表
图表131 国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒
图表132 国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒(续)
图表133 国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表134 2010-2018年电信业务总量与电信业务收入增长情况
图表135 2013-2018年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况
图表136 2013-2018年电信收入结构(话音和非话音)情况
图表137 2013-2018年固定数据及互联网业务收入发展情况
图表138 2013-2018年移动数据及互联网业务收入发展情况
图表139 射频前端模块市场规模测算
图表140 人工智能核心计算芯片经历的四次大变化
图表141 CPU与GPU架构示意图对比
图表142 不同芯片灵活性与效率的关系示意图
图表143 不同领域AI芯片解决方案汇总
图表144 2018-2023年全球AI芯片市场规模
图表145 2018年全球AI芯片公司指数排名榜单
图表146 2016-2017财年高通综合收益表
图表147 2016-2017财年高通收入分地区资料
图表148 2017-2018财年高通综合收益表
图表149 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表150 2018-2019财年高通综合收益表
图表151 2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表152 2016-2017财年博通有限公司分部资料
图表153 2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料
图表154 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表155 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表156 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表157 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表158 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表159 2016-2017财年英伟达综合收益表
图表160 2016-2017财年英伟达分部资料
图表161 2016-2017财年英伟达收入分地区资料
图表162 2017-2018财年英伟达综合收益表
图表163 2017-2018财年英伟达分部资料
图表164 2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表165 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表166 2018-2019财年英伟达分部资料
图表167 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表168 2016-2017财年美国超微公司综合收益表
图表169 2016-2017财年美国超微公司分部资料
图表170 2016-2017财年美国超微公司收入分地区资料
图表171 2017-2018财年美国超微公司综合收益表
图表172 2017-2018财年美国超微公司分部资料
图表173 2017-2018财年美国超微公司收入分地区资料
图表174 2018-2019财年美国超微公司综合收益表
图表175 2018-2019财年美国超微公司分部资料
图表176 2016-2017年联发科技综合收益表
图表177 2016-2017年联发科技收入分地区资料
图表178 2017-2018年联发科技综合收益表
图表179 2017-2018年联发科技收入分地区资料
图表180 2018-2019年联发科技综合收益表
图表181 格罗方德的EUV战略
图表182 2016-2017年台积电综合收益表
图表183 2017-2018年台积电综合收益表
图表184 2017-2018年台积电收入分产品资料
图表185 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表186 2018-2019年台积电综合收益表
图表187 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表188 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表189 2016-2017年联华电子综合收益表
图表190 2016-2017年联华电子收入分地区资料
图表191 2017-2018年联华电子综合收益表
图表192 2017-2018年联华电子收入分部资料
图表193 2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表194 2018-2019年联华电子综合收益表
图表195 2018-2019年联华电子收入分部资料
图表196 2018-2019年联华电子收入分地区资料
图表197 2015-2016年力晶科技综合收益表
图表198 2015-2016年力晶科技分部资料
图表199 2015-2016年力晶科技收入分地区资料
图表200 2016-2017年力晶科技综合收益表
图表201 2017-2018年力晶科技综合收益表
图表202 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表203 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表204 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表205 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表206 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表207 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表208 2018-2019年中芯国际综合收益表
图表209 2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
图表210 2016-2017年艾马克技术公司分部资料
图表211 2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
图表212 2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表213 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表214 2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表215 2016-2017年日月光综合收益表
图表216 2016-2017年日月光分部资料
图表217 2016-2017年日月光收入分地区资料
图表218 2017-2018年日月光综合收益表
图表219 2017-2018年日月光分部资料
图表220 2017-2018年日月光收入分地区资料
图表221 2018-2019年日月光综合收益表
图表222 2018-2019年日月光分部资料
图表223 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表224 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表225 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表226 2018年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表227 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表228 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表229 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表230 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表231 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表232 2016-2019年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表233 2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表234 2016-2019年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表235 2017-2018年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表236 2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表237 2016-2019年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表238 2016-2019年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表239 2016-2019年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表240 2016-2019年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表241 2016-2019年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表242 2016-2019年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表243 2016-2019年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表244 2017-2018年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表245 2016-2019年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表246 2016-2019年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表247 2016-2019年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表248 2016-2019年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表249 2016-2019年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表250 2010-2017年中国集成电路固定资产投资额
图表251 2010-2017年世界半导体产业并购规模及增长情况
图表252 2009-2017年世界半导体产业并购金额超20亿美元以上的案例数
图表253 景美公司基本情况
图表254 通用类芯片研发及产业化项目投资规划
图表255 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表256 电力电子芯片生产线建设项目投资计划
图表257 大尺寸再生晶圆半导体项目投资计划
图表258 高端集成电路装备研发及产业化项目基本情况
图表259 高端集成电路装备研发及产业化项目投资计划
图表260 中国大陆主要晶圆制造厂分布
图表261 IC业各大厂商大陆建厂计划
图表262 IC行业产业链示意图
图表263 芯片行业标准汇总
图表264 公示标准汇总表(一)
图表265 公示标准汇总表(二)
图表266 中国半导体行业协会的组织架构
图表267 安徽省芯片设计重点领域及技术方向
图表268 安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
图表269 安徽省芯片封装与测试重点领域及技术方向

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为复杂。

受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2017年,中国芯片产业销售额约796亿美元,同比增长24.8%;2018年约为955亿美元,同比增长20.0%。

2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业上升至国家战略高度;2016年,《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》提出,在材料领域,力争到2020年关键材料产业化技术水平达到28nm工艺要求,实现产业化;2018年3月28日,财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,规定符合相关条件的集成电路生产企业,最多可享受“五免五减半”企业所得税。2019年5月21日,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持。

2019年5月15日,美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”。华为旗下海思半导体有限公司表示,自主芯片和技术已相对成熟,即使所有美国的先进芯片和技术未来不可获得,也能持续为客户服务。2019年上半年,华为海思的销售额达到35亿美元,同比大涨25%。此次美国禁令危机,或许也是国产芯片厂商最佳“转正”机遇。

随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加,对低容量的NAND Flash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列,对国内存储器行业是一大利好。在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下,中国芯片行业将进入快速发展期,产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展,中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。

中投产业研究院发布的《2019-2023年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了芯片行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资芯片相关产业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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